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大基金二期2000亿! 全面入市!

 3月2日上午,国务院新闻办公室举行新闻发布会上,国家开发银行董事长赵欢在回答记者提问时表示,全力支持重大科技创新项目,2020年发放科技贷款1494亿,同比增长了23%,服务了集成电路、商用飞机等一系列重大科技项目。

 

2020年,发放战略性新兴产业的贷款3304亿,发放制造业中长期贷款2659亿,制造业中长期贷款同比增长了37%。

 

大力支持集成电路产业的投资。开行子公司已经圆满完成了集成电路国家产业基金一期投资,支持了集成电路领域里的重点企业快速发展,基金投资的财务效果也很明显。按市场化运作,去年科技领域的企业估值显著上升,基金投资财务效果也非常明显,市场化运作非常成功。同时,也参与了国家集成电路产业投资基金二期的设立工作,募集了2000亿资金,现在已经全面进入了投资阶段。

 

国开行将设立科技创新和基础研究专项贷款,计划今年安排发放重大科技项目的专项贷款500亿元以上。

 

进一步加大股权投资力度,服务提升产业链、供应链现代化水平。将运用开发银行管理的产业投资基金、科创基金继续加大对集成电路、先进制造业以及科技创新方面的股权投资力度,今年准备新增股权投资500亿元以上。

 

将综合运用股权投资、信用贷款、结构融资、“债务融资+投资选择权”等多种融资模式,支持创新驱动发展。

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